Silicon Laser Cutting Machine-superwave Laser

Jul 21, 2018

Jäta sõnum



Laserlõikamine on kasutada suure energiaga laserkiire töödeldava detaili pinna valgustamiseks kõrge energiaga laserkiirega, nii et osaliselt sulatatakse ja aurustatakse kokkupuutepiirkond, et saavutada viilude eesmärk. Optilist kiu laserit kasutatakse töövalgusallikana ja arvuti kontrollib 2-d töötabelit. Suur väljundvõimsus, kõrge täpsus, kiire kiirus, kõver ja sirge lõikamine.


1. Seadme rakendus

Sobib kristallilise räni päikesepatareide vahvlite lõikamiseks, kõrge konfiguratsiooniga, professionaalse juhtimise tarkvara, hoolduse puudumine, lihtne kasutamine.

Ii. Seadme funktsioonid

Kuna laser muutub väga väikeseks valgustugevuseks pärast seda, kui see on spetsiaalse optilise süsteemi poolt keskendunud, on selle energia tihedus suur, kuna selle töötlemine on mittekontaktse, vähese termilise efekti ja suure täpsusega, seda kasutatakse laialdaselt päikesepaneelide lõikamisel ja viilutamisel ja õhukesed metallist lehed.

1. Kõrge konfiguratsioon: 30W kiud laser on vastu võetud, parema kiirkvaliteediga (standardne baasrežiim), peenemate lõiketerade ja siledate servadega.

2. Hooldusvaba: kogu masin kasutab standardset modulaarset konstruktsiooni, ilma hooldustöideta, pidevat töötamist katkestamata ja tarbitavate haavatavate osade väljavahetamist.

3. Mugav toiming: seade on varustatud integreeritud õhujahutusseadmega, mis muudab seadme väiksemaks ja lihtsamaks.

4. Spetsiaalne kontrolltarkvara: laserlõikamismasinaga spetsiaalselt kavandatud kontrolltarkvara on lihtne töötada ja see võib reaalajas näidata viilutamise teed.

5. Töö efektiivsus: töö efektiivsuse maksimaalne lõikekiirus võib ulatuda 200 mm / s.

6. Automaatse söötmis- ja mahalaadimismehhanismiga on viilutamismasinil suurem tootmismaht ja säästab tööjõudu.



silicon laser cutting machine.jpg





Küsi pakkumist